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求人番号 188777
求人概要 (神奈川県藤沢市)CMP装置半導体製造工場向けの研磨装置の開発に携わって頂きます。 機械設計者として既存製品に対して顧客の要望を基に機能追加や 新機種の開発を行います。 担当して頂くのは、追加機能に対して必要な部品の設計(板金や配管など)から始めて頂き、 製品に対する知識等が身についてくれば、新機種の駆動部を始めとした機構の構想や設計等 スキルアップができる業務です。半導体 機械装置 機構 配管 板金 3D CAD

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