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求人番号 196356
求人概要 (京都府長岡京市)通信用半導体【年収580~880万円】 通信用半導体IC設計業務をお任せします。 具体的には・・・ ・仕様決め ・RF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト設計 ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ・量産立ち上げ、選別工程構築 など 【使用ツール・計測ツール】 Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど

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