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求人番号 218611
求人概要 (東京都港区)半導体SoCチップ車載SoCの開発・設計・検証環境の構築業務。 先端半導体SoCの高性能化に対応する、10年先・20年先に搭載される車載コンピュータの機能・性能を予測・調査・研究を行います。 IoTやクラウド連携も想定した、SoC内部動作、モデル・シミュレーションを行います。 半導体フロンドエンドの開発経験や、FPGA論理回路設計の経験を活かしながら、将来的な機能の想定、他分野の技術調査(ロボティクス技術、AI技術、暗号、量子、光)、文献を調査・熟読、車載への転用を想定して、実際のアーキテクチャ・理論を構築します。 実際の試作開発まで進めていきます。 実際には、主担当は別でおりますので、一緒になって知見を広げながら、研究・開発を進めていきます。電子 半導体 SoC フロントエンド アーキテクト 次世代研究

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