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求人番号 222944
求人概要 (福岡県宮若市)車載用半導体モジュール自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程において、実装工程のワイヤーボンディングのテスト工程のプロセス技術開発に従事頂きます。 車載用半導体モジュールのインフォテインメント、テレマティックス カメラモジュール、セーフティシステム等の元になる半導体のテスト工程のテスト環境において、ボンディングテスタの各種測定・テスト環境の改善に取組んで頂きます。 過去に半導体テスト工程のプロセス開発やワイヤーボンディング・バックグラインド・カッティング工程でのご経験が御有りになれば、適応しやすい業務内容です。半導体製造 後工程 実装工程 テスト工程 プロセス技術 半導体テスト工程 プロセス開発 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 正社員

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