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求人番号 226765
求人概要 (熊本県玉名市)半導体パッケージ・エッチング加工部品【年収420~550万円】 東証プライム上場企業にて半導体製造設備の半導体パッケージの内部配線となるリードフレームをはじめとした金属材料を使用した、様々なエッチング加工部品の生産・設備技術をご担当いただきます。 具体的には、 ・生産性向上・品質改善 ・原価削減活動 ・スマートファクトリー化推進(AI技術・SIM技術) ・新規品の開発技術と新規インフラ設備技術 DX推進にも力を入れており、企業データとデジタル技術を活用して、ビジネス全体に大きな変革をもたらすことにもチャレンジしております。半導体 エッチング リードフレーム 生産技術

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