求人番号 | 227028 |
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求人概要 | (佐賀県鳥栖市)半導体モールディング装置【年収300~500万以上プロジェクト】 半導体封止技術を実現する金型設計をお任せします。 常に進化し続ける半導体業界において、金型設計はオーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えていくことも可能です。アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討 ・お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)、成形評価またはチェックモールド ・前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務金型設計 半導体 3DCAD 後工程 |