求人番号 | 227122 |
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求人概要 | (鹿児島県川内市)半導体用パッケージ基板【年収300~500万以上プロジェクト】 スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ等の各種カメラに使用されているセラミック材料を用いた半導体用パッケージ基板の生産ライン構築全般の業務をお任せします。 それに伴う設備開発、IEを活用し高生産性を実現する生産体制構築等、生産技術業務全般に携わっていただきます。またDX化を推進するビックデータ収集分析によるデータ活用での生産性改善業務や、AIを駆使した画像処理技術を使った画像検査にも携われる業務です。新生産拠点で立上業務などもあり、海外拠点での勤務の可能性があります。生産技術 基盤 スマートフォン カメラ CMOS センサ |