求人番号 | 227998 |
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求人概要 | (愛知県名古屋市)半導体ウエハー情報通信の発展に伴い、モバイル通信の大容量化や高速化などの影響で急速に需要が拡大しています。 その為、新規工程開発に注力し生産技術開発を通して、より効率的な生産体制を構築していくプロジェクトに参画して頂きます。 半導体ウエハー加工要素業務 ・新商品の加工プロセス構築 ・要素技術開発(切断装置、研削装置、研磨装置) ・品質、歩留改善 ・レーザーマーキング装置ホットプレート(150℃以下)、研磨剤(中性)、固定用ワックス を用いた加工業務を担当していただきます。モバイル通信 新規工程 生産 構築 半導体ウエハー 加工プロセス 要素技術開発 切断装置 研削 研磨 レーザーマーキング装置ホットプレート 愛知県 名古屋市 |