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求人番号 230049
求人概要 (岡山県笠岡市)半導体製造装置【年収300~500万以上プロジェクト】 半導体製造装置の機械設計を行って頂きます。 具体的には、半導体ウエハの乾燥装置やダイシング装置などの機械設計の業務になります。当企業では、様々な半導体製造装置を一貫製造し、お客様ごとにカスタマイズするため、多くの装置の経験を積むことが出来ます。初めは一通り教えますので、ご安心ください。 半導体装置の設計経験が無くとも、装置系の設計経験があれば問題ございません。半導体業界は、現在非常にニーズが高まっている事業であり、この先長期的に働ける業界です。岡山県 笠岡市 半導体 半導体製造装置 機械設計 3DCAD 長期 スキルアップ

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