求人お申し込み,電子,電子回路設計,レイアウト・パターン,半導体製造回路　基板　デザイン　設計　PDG,福岡県,宮若市,半導体パッケージ,半導体パッケージ設計,・回路設計業務経験・基板設計経験がある方・AutoCADなどのCAD設計,【年収400～600万円】半導体製造の後工程に特化したメーカーにて、半導体パッケージ設計（PDG）を「担当していただきます。具体的には、・パッケージ設計及び製品実現・パッケージ設計基準構築及び管理・パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備・設計FS、新規基板設計・各種図面作成・デザインルール作成および標準化当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。,西日本スターワークス株式会社,株式会社スターワークス

求人情報

求人番号	232014
求人概要	（福岡県宮若市）半導体パッケージ【年収400～600万円】半導体製造の後工程に特化したメーカーにて、半導体パッケージ設計（PDG）を「担当していただきます。具体的には、・パッケージ設計及び製品実現・パッケージ設計基準構築及び管理・パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備・設計FS、新規基板設計・各種図面作成・デザインルール作成および標準化当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。半導体製造回路　基板　デザイン　設計　PDG

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232014

求人概要

（福岡県宮若市）半導体パッケージ【年収400～600万円】半導体製造の後工程に特化したメーカーにて、半導体パッケージ設計（PDG）を「担当していただきます。具体的には、・パッケージ設計及び製品実現・パッケージ設計基準構築及び管理・パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備・設計FS、新規基板設計・各種図面作成・デザインルール作成および標準化当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。半導体製造回路　基板　デザイン　設計　PDG

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勤務開始の希望時期任意	即日 1ヶ月以内 3ヶ月以内未定
履歴書・アップロード任意	※PDFのファイルがアップロード出来ます。 ※履歴書を添付する場合、ご使用ください。 ※スマートフォンからのアップロードは出来ない場合がございます。 ※ファイルサイズ：各 1MB まで
職務経歴書・アップロード任意	※PDFのファイルがアップロード出来ます。 ※職務経歴書を添付する場合、ご使用ください。 ※スマートフォンからのアップロードは出来ない場合がございます。 ※ファイルサイズ：各 1MB まで
今までの業務内容・テキスト任意	※履歴書・職務経歴書をアップロードされない場合、今までご経験された業務内容の詳細を記載ください（※３件程）
備考（お問合せ、ご要望などございましたらご記入ください。）任意
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