求人番号 | 234769 |
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求人概要 | (福岡県宮若市)半導体製造 後工程製造装置自動車に搭載される半導体モジュールの製造後工程で使用する製造装置の保守・保全・メンテナンス業務に従事頂きます。 ダイシング、モールディング・パッケージング、ファイナルテスト工程で使用される関連装置の定期メンテナンスから、トラブル対応、部品の分解・洗浄・組立・調整を行います。主にメカニカルの観点で保守・保全頂きますが、電気・電子部品のメンテナンス経験が有れば優遇致します。半導体製造 後工程 実装装置 ワイヤ・ボンディング バックグラインド カッティング工程 保守 保全 メンテナンス 正社員 |