求人お申し込み,電子,半導体,電子半導体 SoC フロントエンドアーキテクト次世代研究,東京都,港区,半導体SoCチップ,研究開発／年休120日以上／平均残業15H以下／福利厚生充実,半導体フロントエンド開発経験者、論理回路設計者,車載SoCの開発・設計・検証環境の構築業務。先端半導体SoCの高性能化に対応する、10年先・20年先に搭載される車載コンピュータの機能・性能を予測・調査・研究を行います。 IoTやクラウド連携も想定した、SoC内部動作、モデル・シミュレーションを行います。半導体フロンドエンドの開発経験や、FPGA論理回路設計の経験を活かしながら、将来的な機能の想定、他分野の技術調査（ロボティクス技術、AI技術、暗号、量子、光）、文献を調査・熟読、車載への転用を想定して、実際のアーキテクチャ・理論を構築します。実際の試作開発まで進めていきます。実際には、主担当は別でおりますので、一緒になって知見を広げながら、研究・開発を進めていきます。,関東スターワークス株式会社,株式会社スターワークス

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求人番号	237522
求人概要	（東京都港区）半導体SoCチップ車載SoCの開発・設計・検証環境の構築業務。先端半導体SoCの高性能化に対応する、10年先・20年先に搭載される車載コンピュータの機能・性能を予測・調査・研究を行います。 IoTやクラウド連携も想定した、SoC内部動作、モデル・シミュレーションを行います。半導体フロンドエンドの開発経験や、FPGA論理回路設計の経験を活かしながら、将来的な機能の想定、他分野の技術調査（ロボティクス技術、AI技術、暗号、量子、光）、文献を調査・熟読、車載への転用を想定して、実際のアーキテクチャ・理論を構築します。実際の試作開発まで進めていきます。実際には、主担当は別でおりますので、一緒になって知見を広げながら、研究・開発を進めていきます。電子半導体 SoC フロントエンドアーキテクト次世代研究

求人番号

237522

求人概要

（東京都港区）半導体SoCチップ車載SoCの開発・設計・検証環境の構築業務。先端半導体SoCの高性能化に対応する、10年先・20年先に搭載される車載コンピュータの機能・性能を予測・調査・研究を行います。 IoTやクラウド連携も想定した、SoC内部動作、モデル・シミュレーションを行います。半導体フロンドエンドの開発経験や、FPGA論理回路設計の経験を活かしながら、将来的な機能の想定、他分野の技術調査（ロボティクス技術、AI技術、暗号、量子、光）、文献を調査・熟読、車載への転用を想定して、実際のアーキテクチャ・理論を構築します。実際の試作開発まで進めていきます。実際には、主担当は別でおりますので、一緒になって知見を広げながら、研究・開発を進めていきます。電子半導体 SoC フロントエンドアーキテクト次世代研究

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勤務開始の希望時期任意	即日 1ヶ月以内 3ヶ月以内未定
履歴書・アップロード任意	※PDFのファイルがアップロード出来ます。 ※履歴書を添付する場合、ご使用ください。 ※スマートフォンからのアップロードは出来ない場合がございます。 ※ファイルサイズ：各 1MB まで
職務経歴書・アップロード任意	※PDFのファイルがアップロード出来ます。 ※職務経歴書を添付する場合、ご使用ください。 ※スマートフォンからのアップロードは出来ない場合がございます。 ※ファイルサイズ：各 1MB まで
今までの業務内容・テキスト任意	※履歴書・職務経歴書をアップロードされない場合、今までご経験された業務内容の詳細を記載ください（※３件程）
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