求人お申し込みJob offer
求人情報
| 求人番号 | 237762 |
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| 求人概要 | （神奈川県横浜市）半導体製造装置半導体製造装置向けソフトウェアの開発・設計業務を行って頂きます。 メイン業務としては、ソフトウェアのコーディング（C言語）とテスト業務。 C言語じゃなくても、C++、C#の業務もあり、経験により、組込又はアプリケーションの開発にて、プログラマー業務を担当頂きます。 業務イメージ ・対象の半導体製造装置のソフトウェア開発 ・仕様に基づき、詳細設計、プログラミング、テスト ・チームで進めるため、DRやガントチャートで管理しながら、お互いの進捗を含め先輩社員と相談しながらを進めます。 ・在宅の日もありますが、会社に試作機器もあるため、出社にて業務対応して頂きます。ソフトウェア コーディング 組込 アプリケーション 開発 先端プロセス 先端技術 |