求人番号 | 238134 |
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求人概要 | (山口県下松市)半導体エッチング装置【年収500万円~600万円】 「科学・医用システム」「電子デバイスシステム」「産業システム」「先端産業部材」のセグメントでグローバルに事業を展開している会社です。高い技術力と長年培ってきたグローバル営業力を駆使し、時代をリードした多彩なソリューションを提供しています。 装置設計部にて次世代半導体エッチング装置の組込みソフトウェア設計・開発をお任せします。 要求性能を満たすファームウェアや組込み制御ソフトの仕様設計、開発の取りまとめ、評価を中心に担当いただきます。 詳細設計は協力会社へ委託することが多いため、仕様決定、取り纏め、評価を中心に担当いただきます。 また、次世代装置開発のヒントになるような顧客ニーズを拾い上げ、関連部署への情報提供もお任せします。 言語:マイコン系(C言語)またはWindows系(VC、C#)組込み C言語 VC C# マイコン 半導体 エッチング |