求人お申し込み,機械,オンライン面接OK 平日お仕事終わり面接OK,大阪府,大阪市此花区,パワー半導体,パワー半導体の実装・機構設計,必須要件半導体やデバイス等に関する筐体設計・強度設計・熱設計歓迎要件・量産商品設計・樹脂/金属加工・金型設計に関する知識・車載等で要求される長期信頼性設計に関する知識、経験・半導体デバイスの実装・接合材に関する知識、経験・シミュレータを用いた応力解析、熱解析・EMI/EMCの評価,【年収500～800万円】パワー半導体の実装・機構設計パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価業務をお任せします。具体的には・・・・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計・構造解析（熱応力を含む）・電磁界解析・評価、・信頼性評価・製品評価、解析・新商品開発・量産立ち上げご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただきます。,西日本スターワークス株式会社,株式会社スターワークス

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求人番号	238155
求人概要	（大阪府大阪市此花区）パワー半導体【年収500～800万円】パワー半導体の実装・機構設計パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価業務をお任せします。具体的には・・・・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計・構造解析（熱応力を含む）・電磁界解析・評価、・信頼性評価・製品評価、解析・新商品開発・量産立ち上げご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただきます。オンライン面接OK 平日お仕事終わり面接OK

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（大阪府大阪市此花区）パワー半導体【年収500～800万円】パワー半導体の実装・機構設計パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価業務をお任せします。具体的には・・・・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計・構造解析（熱応力を含む）・電磁界解析・評価、・信頼性評価・製品評価、解析・新商品開発・量産立ち上げご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただきます。オンライン面接OK 平日お仕事終わり面接OK

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