求人番号 | 238316 |
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求人概要 | (東京都府中市)半導体製造装置半導体製造装置(成膜)の機械設計業務に従事頂きます。半導体製造装置の設計経験があれば尚可ですが、産業機械に共通するワークや、他の装置との連動性や治具などを意識した機械機構設計が出来る方であれば、無理なく業務にすばやく順応いただけます。 板金部品等の設計経験からでもスキルを身に着けたい方におススメです。 使用CAD:Solid Edgeもしくは、NX半導体製造装置 成膜 機構設計 3DCAD Solid Edge NX 板金 部品 |