求人番号 | 238596 |
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求人概要 | (京都府長岡京市)車載用ワイヤレス機器【年収580~880万円】 車載用ワイヤレス機器向けの半導体回路設計業務をお任せします。 Bluetoothなどの無線技術、半導体回路設計及び評価に携わります。 具体的には・・・ ・無線ソリューションの開発 システム設計、システムボード基板設計等 ・ファームウェア設計開発 ・無線通信アナログ回路設計 ・ベースバンドデジタル回路設計 ・ワイヤレス半導体チップの評価 等 ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただき業務をお任せします。 |