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求人番号 242247
求人概要 (神奈川県藤沢市)半導体研磨装置半導体研磨装置(CMP)の機械設計に従事して頂きます。 メイン業務は、国内・国外に納入される新規装置の顧客要求にあわせたカスタム設計補助、及び既納入装置に対する改善要望への対応設計補助となります。 細かな改善から開発に近い案件まで幅広く対応し、現行装置の性能・品質向上だけでなく新製品の開発へフィードバックすることにより、顧客満足度の向上や装置シェアアップなど事業に大きく貢献できる業務に最前線で携わっていただきます。 ・CMP装置(研磨・洗浄)の設計サポート、部品出図(手配)業務 ・顧客CIP案件の設計、機能評価業務 ・図面、顧客提出図書(説明資料、報告書)などの設計図書、各種資料作成業務など スキルに合わせて業務をアサイン致しますので、経験がなくてもご興味のある方は、是非ご応募下さい。機械設計 半導体製造装置 CAD I-CAD

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