求人番号 | 181235 |
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求人概要 | (東京都八王子市)半導体製造装置【年収350万以上プロジェクト】 半導体製造装置の電気設計業務 配線設計、基板設計(制御設計)を行います。 基本は電気ハード設計業務全般です。 具体的には 装置全体の配線・ハーネスの経路設計 →各部品との兼ね合いを見ながら、配線をどう入れていくのかを検討し、配線設計していきます。 基板設計 制御基板の回路の設計、制御設計を行います。 →回路設計業務ですが、ある程度、サンプルや、後続機の開発となるため、1からではなく、流用設計をメインに、回路修正、設計をを行っていただきます。電気設計 制御設計 配線 基板回路設計 ハード設計 |