求人お申し込み

Job offer



求人情報

求人番号 181235
求人概要 (東京都八王子市)半導体製造装置【年収350万以上プロジェクト】 半導体製造装置の電気設計業務 配線設計、基板設計(制御設計)を行います。 基本は電気ハード設計業務全般です。 具体的には 装置全体の配線・ハーネスの経路設計 →各部品との兼ね合いを見ながら、配線をどう入れていくのかを検討し、配線設計していきます。 基板設計 制御基板の回路の設計、制御設計を行います。 →回路設計業務ですが、ある程度、サンプルや、後続機の開発となるため、1からではなく、流用設計をメインに、回路修正、設計をを行っていただきます。電気設計 制御設計 配線 基板回路設計 ハード設計

求人お申し込みフォーム

名前必須
名前(カナ)必須
メールアドレス必須
電話番号必須
住所必須 都道府県:
現在の状況必須
+任意項目を表示
性別任意
生年月日任意
住所任意 郵便番号: -
任意 市区町村:
任意 町名番地:
勤務開始の希望時期任意
履歴書・アップロード任意
※PDFのファイルがアップロード出来ます。
※履歴書を添付する場合、ご使用ください。
※スマートフォンからのアップロードは出来ない場合がございます。
※ファイルサイズ:各 1MB まで
職務経歴書・アップロード任意
※PDFのファイルがアップロード出来ます。
※職務経歴書を添付する場合、ご使用ください。
※スマートフォンからのアップロードは出来ない場合がございます。
※ファイルサイズ:各 1MB まで
今までの業務内容・テキスト任意
※履歴書・職務経歴書をアップロードされない場合、今までご経験された業務内容の詳細を記載ください(※3件程)
備考(お問合せ、ご要望などございましたらご記入ください。)任意
+任意項目を表示

※当社の個人情報の取り扱いにつきましては、プライバシーポ リシーをご覧ください。
プライバシーポリシーに同意いただける場合は、下にある【確認へ】をクリックしてください。

必須項目を全て入力すると
確認ボタンが表示されます